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20年專(zhuān)注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
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CRF-APO-RP1020-D
13632683462
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封裝前等離子清理和激活:
等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著(zhù)的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學(xué)動(dòng)能對各種各樣底材表層開(kāi)展處理:焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤(pán)和引線(xiàn)框架表層等。這清除了模具分層的難題,并且根據應用聚乙烯醇的等離子體,沒(méi)有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
500強企業(yè)長(cháng)期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗 500強企業(yè)案例 多項技術(shù)專(zhuān)利認證
通過(guò)歐盟CE認證 采用進(jìn)口器件部件 然您無(wú)憂(yōu)使用
專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進(jìn)的設備
認真對待每一次設備試驗
嚴格的質(zhì)量控制
設備出廠(chǎng)前連續24小時(shí)運行調試
完善的服務(wù)體系
集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及售后服務(wù)為一體的等離子設備高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專(zhuān)注等離子研發(fā)20年,服務(wù)多種行業(yè)
可特殊定制設備
完全按照客戶(hù)需求制作設備