CRF plasma 等離子清洗機

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低溫 plasma 電源

CRF-APO-R&D-RXX

可選配多種類(lèi)型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場(chǎng)合,滿(mǎn)足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境;

設備尺寸小巧,方便攜帶和移動(dòng),節省客戶(hù)使用空間;

可ln-Line式安裝于客戶(hù)設備產(chǎn)線(xiàn)中,減少客戶(hù)投入成本;

使用壽命長(cháng),保養維修成本低,便于客戶(hù)成本控制;

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設備詳細數據
等離子體清洗儀清洗機主要應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉移印刷前處理等。
常壓等離子表面處理機的等離子體與物質(zhì)表層的反應關(guān)鍵有二種,一種是由自由基造成的化學(xué)變化,另一種是由等離子體造成物理的反應。

運用等離子體中的離子作純物理學(xué)撞擊,等離子體清洗儀主要是將化學(xué)物質(zhì)表層的分子或粘附化學(xué)物質(zhì)表層的分子擊掉,由于離子在工作壓力較低時(shí),其均值自由基比較輕長(cháng),具備一定的動(dòng)能累積,因而,在物理學(xué)撞擊中,離子的動(dòng)能越高,所撞擊的分子越多,若想以物理反應為主導,則需要較低工作壓力下開(kāi)展反映,使實(shí)際清洗效果更強。等離子清洗機的原理,關(guān)鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來(lái)做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過(guò)程:將無(wú)機氣體激起成為等離子態(tài);氣相物質(zhì)吸咐到固體表層;將吸咐官能團與固體表層分子反應轉化成產(chǎn)物分子;將產(chǎn)物分子結構解析成氣相;反應殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術(shù)的較大特性是,不用區分需要待清洗目標的種類(lèi),對金屬材料、半導體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料,如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環(huán)氧樹(shù)脂,乃至聚四氟乙烯等,都可以處理獲得相應的效果,能夠開(kāi)展總體、局部及繁雜構造的清洗。


深圳誠峰智造等離子清洗機

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    專(zhuān)注等離子研發(fā)20年,服務(wù)多種行業(yè)

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    完全按照客戶(hù)需求制作設備

多項專(zhuān)利證書(shū),廠(chǎng)家實(shí)力認證

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